Technologies
Our Technology
정밀함과 혁신으로 미래를 열다.
차세대 메모리 테스트 환경을 위한 정밀도·안정성·재현성을 기반으로 최고의 솔루션을 제공합니다.
정밀도 중심 설계
미세 접촉 신뢰성을 극대화하는 설계 원칙을 적용해
테스트 편차를 줄이고 일관된 결과를 확보합니다.
테스트 편차를 줄이고 일관된 결과를 확보합니다.
반복성·안정성 확보
온도·전기·기계 스트레스에서의 안정성을 우선 고려하여
고성능 메모리 테스트 환경에 최적화합니다.
고객 환경 맞춤 최적화
고객의 테스트 인프라와 공정 특성을 분석하여
최적화된 인터페이스와 구조를 제안합니다.
High-Density Interconnect
고집적 환경에서도 신호 품질을 유지하는
인터페이스 설계로 HBM·DDR 등 고대역폭
제품의 테스트 신뢰성을 강화합니다.
Mechanical Reliability
반복 접촉, 높은 핀 카운트에서도
변형과 마모를 최소화한 구조 설계로
장기간 사용 가능한 안정성을 제공합니다.
Thermal Stability
광범위한 온도 범위에서 일정한
접촉 특성 유지. 고온 테스트 및
장시간 운영에서도 성능 저하를 최소화합니다.
Signal Integrity Optimization
고속 신호 라우팅 환경에서
손실·반사 최소화를 고려한
최적의 인터커넥트 구조를 반영합니다.