기업개요
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MEMS기반 미세 소자 부품 산업의 선도기업
2020년 7월, 수원/백암 양사업장 통합으로 용인테크노밸리에
혁신기지를 마련한 (주)마이크로투나노 입니다.
마이크로투나노는 반도체공정을 응용한 MEMS 기술을 활용하여 마이크로 단위에서 나노 단위까지 다양하고 세밀한 제품을 전문으로 생산하고 있습니다.
반도체 검사장비의 핵심부품인 Probe Card와 Micro Size의 주사기 탐침의 개발/생산을 주력으로 하고 있습니다. 나아가 반도체 및 센서분야에서 고객의 요구에 맞춰 공정개발 및 제조 Support를 하는 Foundry Service까지 제공하고 있습니다.
뿐만 아니라, 고객만족을 넘어, 고객의 고객까지 생각하는 솔루션을 제공하기 위해 끊임없이 노력하고 있습니다.
이러한 노력과 더불어, 우리 마이크로투나노는 적극적인 시장개척과 다양한 연구개발로 MEMS 분야에서 괄목할 만 한 성장을 거듭하고 있습니다.
MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems)란?
MEMS[초소형 정밀기계 기술]란 기계 및 전자기기의 소형화 요구에 따라 정밀가공용 첨단장비와 새로운 가공 공정기술을 이용해 광학부품, 통신부품, 마이크로 금형 등 초소형기기나 부품을 개발할 수 있도록 지원하는 기술 및 시스템을 말합니다. 실리콘이나 수정, 유리 등을 가공해 초고밀도 집적회로, 머리카락 절반 두께의 초소형 기어, 손톱 크기의 하드디스크 등 초미세 기계구조물을 만드는 기술이며, MEMS로 만든 미세 기계는 마이크로미터(100만분의 1 미터) 이하의 정밀도를 갖습니다. 구조적으로는 증착과 식각 등의 과정을 반복하는 반도체 미세공정기술을 적용해 저렴한 비용으로 초소형 제품의 대량생산을 가능케 하고, 반도체 기술에 버금가는 21세기 최대 유망 기술로 주목되며 각종 센서, 정보기기 분야 뿐만아니라 유전자 정보 해독을 위한 바이오칩 등 생명의료 분야, 무선부품, 광부품, 미세기계 분야로 급속히 확산되고 있습니다. MEMS는 매우 다양한 상황에서 효율적인 해결책을 제공하는 거대한 잠재력을 지닌 기술로 빠르게 성장하고 있습니다.
사업소개
반도체부품
Probe Card
반도체의 정상동작을 검사하기 위하여,
Wafer 상의 반도체 Chip과 Test 장비를 연결해주는 장치입니다.
광통신부품
V-Groove
도파관장치에서 각종 섬유의 정밀한 정렬을 위해 광섬유 Array의 기판으로 유용하게 사용됩니다.
의료기기
Microneedle
인체 통각보다 작은 사이즈의 주사탐침. 약 60㎛ 사이즈의 Hole을 통해 통증없이 약물주입이 가능합니다.
자동차센서
Pressure Sensor
자동차의 ABS, ESC, TCS 시스템 작동을 위해, 브레이크에 가해지는 압력을 감지하는 반도체 Chip입니다.
공정소개
Mask 설계
뛰어난 개발인력과 설계기술을 통하여, Wafer 상에 세밀하고 복잡한 회로를 그려내는 작업으로, 고객만족의 솔루션을 제공합니다.
Photo-lithography
Wafer 상에 표현된 회로 패턴을 형성하는 공정으로, Exposure, Develop 등 높은 집적도도 표현 가능한 마이크로투나노의 기술을 보여드립니다.
Etching
플라즈마 식각으로 불리며, 불필요한 산화막 부분을 선택적으로 제거하는 공정으로 마이크로투나노의 최신 미세공정기술을 통한 생산능력을 자랑합니다.
Inspection
원자재의 수입검사부터 공정 중간검사, 출하검사 등 마이크로투나노의 엄격하고 체계적인 검사를 거쳐 고객에게
최고품질을 제공합니다.
Bonding
마이크로투나노 만의 MEMS 기술을 바탕으로, Ceramic과 Tip을 접합하는 공정이며, 마이크로투나노의 최신자동화기기를 통해 빠르고 정확한 Bonding능력을 자랑합니다.
Test
생산된 Probe Card를 통해, Wafer가 전기적으로 정상동작하는지 Test하는 공정으로, DC Test, A/I Test 등 고객에게 최고품질의 제품을 납품합니다.